PRODUCTS & SOLUTIONS
GLASS & BRITTLE MATERIALS WELDING
面向微流道芯片、传感器与晶圆封装,结合材料组合、界面状态和器件结构,开展激光连接与密封工艺开发。
焊接效果与材料组合、接头形式和界面状态有关。欢迎提供材料、尺寸、结构图纸与连接目标,与技术团队沟通样品验证方案。
当前配图为应用示意,用于说明服务方向。
确认材料、尺寸、图形和加工目标
结合实际样品开展加工工艺探索
根据验证结果调整加工参数与路径
开展样品加工或定制设备开发
热门关键词:玻璃 / 金属 / 微孔 / 设备定制