应用领域
INDUSTRY APPLICATIONS
立足激光微加工工艺，服务多领域科研探索与精密制造需求。
CONSUMER ELECTRONICS消费电子
围绕金属薄片、薄膜与敏感材料的精密图形加工需求，提供切割、钻孔、刻蚀及连接工艺的样品验证与技术服务。
精密切割图形刻蚀微孔加工
SEMICONDUCTOR & MEMS半导体与MEMS
面向硅、玻璃与晶圆器件相关结构，围绕晶圆切割、腔体刻蚀、钻孔和封装连接开展工艺探索。
晶圆切割腔体刻蚀封装连接
OPTICAL COMPONENTS光学器件
围绕光阑、靶标、玻璃、石英及蓝宝石等器件和材料，开展精密切割、钻孔及微结构加工。
光阑加工靶标定制玻璃与蓝宝石
MEDICAL DEVICES医疗器械
面向科研与产品开发中的精密加工任务，围绕高分子微孔、玻璃微流道和精密金属部件，沟通适配的加工与连接路径。
高分子微孔玻璃微流道精密金属连接
AEROSPACE航空航天
围绕精密金属部件、高温合金与特殊结构的加工目标，开展切割、钻孔与相关工艺的样品验证。
高温合金钻孔精密部件特殊结构
以上介绍为应用与服务方向，具体方案需结合实际项目需求进行评估。
把加工需求，交给专业沟通。
材料、图纸、尺寸与目标效果，是我们共同推进项目的起点。